Intel® Core™ i7-11700K caché de 16 MB; hasta 5 GHz
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Descripción
Elementos fundamentales
Colección de productos Procesadores Intel® Core™ i7 de 11ᵃ Generación
Nombre de código Productos anteriormente Rocket Lake
Segmento vertical Desktop
Número de procesador i7-11700K
Litografía 14 nm
Especificaciones de la CPU
Cantidad de núcleos 8
Cantidad de subprocesos 16
Frecuencia turbo máxima 5.00 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ 5.00 GHz
Frecuencia de la Tecnología Intel® Turbo Boost 2.0‡ 4.90 GHz
Frecuencia básica del procesador 3.60 GHz
Caché 16 MB Intel® Smart Cache
Velocidad del bus 8 GT/s
TDP 125 W
Frecuencia de descenso de TDP configurable 3.10 GHz
Descenso de TDP configurable 95 W
Información complementaria
Estado Launched
Fecha de lanzamiento Q1’21
Opciones integradas disponibles No
Hoja de datos
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria) 128 GB
Tipos de memoria DDR4-3200
Cantidad máxima de canales de memoria 2
Máximo de ancho de banda de memoria 50 GB/s
Compatible con memoria ECC ‡ No
Gráficos de procesadores
Gráficos del procesador ‡ Gráficos UHD Intel® 750
Frecuencia de base de gráficos 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos 1.30 GHz
Memoria máxima de video de gráficos 64 GB
Unidades de ejecución 32
Compatibilidad con 4K Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI)‡ 4096×2160@60Hz
Resolución máxima (DP)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Resolución máxima (eDP – panel plano integrado)‡ 5120 x 3200 @60Hz
Compatibilidad con DirectX* 12.1
Compatibilidad con OpenGL* 4.5
Compatibilidad con OpenCL* 3.0
Intel® Quick Sync Video Sí
Tecnología Intel® InTru™ 3D Sí
Tecnología Intel® Clear Video HD Sí
tecnología Intel® de video nítido Sí
Cantidad de pantallas admitidas ‡ 3
ID de dispositivo 0x4C8A
Opciones de expansión
Escalabilidad 1S Only
Revisión de PCI Express 4.0
Configuraciones de PCI Express ‡ Up to 1×16+1×4, 2×8+1×4, 1×8+3×4
Cantidad máxima de líneas PCI Express 20
Especificaciones de paquete
Zócalos compatibles FCLGA1200
Máxima configuración de CPU 1
Especificación de solución térmica PCG 2019A
TJUNCTION 100°C
Tamaño de paquete 37.5 mm x 37.5 mm
Tecnologías avanzadas
Acelerador Intel® gausiano y neural 2.0
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Sí
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡ Sí
Intel® Thermal Velocity Boost No
Tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0 ‡ Sí
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡ 2.0
Tecnología Intel® Hyper-Threading ‡ Sí
Intel® 64 ‡ Sí
Conjunto de instrucciones 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Estados de inactividad Sí
Tecnología Intel SpeedStep® mejorada Sí
Tecnologías de monitoreo térmico Sí
Tecnología de protección de la identidad Intel® ‡ Sí
Seguridad y confiabilidad
La elegibilidad de Intel vPro® ‡ Intel vPro® Platform
Nuevas instrucciones de AES Intel® Sí
Secure Key Sí
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) No
Intel® OS Guard Sí
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡ Sí
Bit de desactivación de ejecución ‡ Sí
Intel® Boot Guard Sí
Programa Intel® de imagen estable para plataformas (SIPP) Sí
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡ Sí
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡ Sí
Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ‡ Sí
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